|
Панельки под микросхемыПанельки под микросхемы PLCC - PLCC - SMD - DIP - SIP - PGA Панельки под микросхемы – это специальные платы или панели, разработанные для удобного монтажа и подключения микросхем. Они облегчают процесс сборки и тестирования электронных устройств. Панельки под микросхемы могут быть применены в различных областях, включая электронику, автоматизацию, робототехнику, измерительную технику и прочие. Их использование позволяет упростить процесс монтажа и обслуживания устройств, ускорить разработку и ремонт электроники. Панельки под микросхемы PLCC - PLCC - SMD - DIP - SIP - PGA PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) - корпус микросхемы с выводами по периметру. Имеет форму квадрата или прямоугольника. Микросхемы в корпусах PLCC обычно устанавливаются в специальные сокеты, но могут быть и припаяны к плате. SMD (Surface Mount Device) - технология поверхностного монтажа, где компоненты устанавливаются непосредственно на поверхность печатной платы. SMD компоненты обычно имеют маленький размер и могут быть различной формы. DIP (Dual In-line Package) - традиционный тип корпуса микросхемы с двумя рядами выводов. Эти микросхемы монтируются в плату через отверстия и припаиваются с обратной стороны. SIP (Single In-line Package) - корпус микросхемы с одним рядом выводов. Устанавливаются аналогично DIP. PGA (Pin Grid Array) - корпус микросхемы, в котором выводы располагаются в несколько рядов, формируя сетку. Используется, например, для процессоров. Панельки под эти корпуса микросхем будут иметь различные разъемы или места для установки в зависимости от выбранного типа корпуса. Смотрите также: |
пн - пт: с 10-00 до 18-00 заказать обратный звонок |
Способы оплаты © РадиоТехИндустрия 2006 — 2024 г. 123308, г. Москва, проспект Маршала Жукова, 2 Разработка интернет магазина - Студия Триас
Политика конфиденциальности |