товаров: 0 шт.

на сумму: 0 руб.

РадиоТехИндустрия / Новости / Производители электроники предлагают правительству смягчить требования балльной системы

Производители плат способны обеспечить только 10% гражданского рынка. Yadro, GS Group и «Бештау» уже планируют выпускать платы для себя самостоятельно. Но на запуск и отладку производств требуется несколько лет.

По словам двух источников “Ъ” на IT-рынке, 4 сентября в Минцифры прошло совещание с российскими производителями электроники и разработчиками компонентов. Судя по повестке, на встречу были приглашены АНО «Вычислительная техника» (АНО ВТ), «Аквариус», Yadro, F+ tech, «Байкал Электроникс», МЦСТ. Стороны, говорят собеседники “Ъ”, обсуждали перспективы смягчения текущей версии балльной системы, которая определяет уровень отечественности радиоэлектроники. В Минцифры подтвердили факт совещания. В МЦСТ, «Аквариусе» и «Байкал Электроникс» от комментариев отказались.

В ходе переговоров компании выразили беспокойство по поводу того, что со следующего года для признания техники отечественной потребуется использовать только российские печатные платы.

Однако местные компании в настоящее время способны покрыть лишь 10 процентов этого сегмента гражданского рынка. Для увеличения доли разработчики предложили властям сделать определенные послабления в методику расчетов балльной системы, заключили собеседники «Ъ».

Электронику включили в балльную систему в сентябре 2021 года. Согласно условиям, производителям требуется набрать определенное количество оценок в том числе для признания техники отечественной. В то же время год за годом так называемый «проходной балл» должен расти для большей мотивации по локализации высокотехнологичного производства.

В середине ноября 2022 года аналитики компании «Яков и партнеры» (бывшее российское подразделение McKinsey) подсчитали, что на развитие микроэлектроники в России в ближайшие 17 лет потребуются инвестиции в размере до 800 миллиардов рублей. Из этой суммы порядка 400-500 миллиардов понадобятся для расширения производства оборудования для создания кремниевых пластин, которые являются основой для чипов, оборудования для фотолитографии и субсидирования научно-исследовательских работ.

Источник