|
У Samsung Electronics готова новая технология корпусирования микросхемКомпания Samsung Electronics представила технологию упаковки полупроводниковых кристаллов в корпуса, которая получила название I-Cube4. Это технология нового поколения, призванная повысить конкурентоспособность южнокорейского производителя на рынке контрактного производства микросхем, где ее основной конкурент TSMC увеличивает свою долю за счет использования собственной технологии корпусирования. I-Cube4 — технология гетерогенной интеграции, в которой один или несколько логических кристаллов (CPU, GPU и т. д.) и несколько кристаллов памяти HBM размещаются в горизонтальной плоскости поверх переходного кремниевого кристалла, благодаря чему несколько кристаллов можно рассматривать как один. Еще в марте компания создала изделие, в котором с помощью технологии Samsung I-Cube4 были объединены четыре кристалла HBM и один логический кристалл. Ожидается, что I-Cube4 обеспечит новый уровень энергетической эффективности и быстрой связи между логикой и памятью. По мнению производителя, такая компоновка может найти применение в решениях для высокопроизводительных вычислений (HPC), приложений искусственного интеллекта, 5G, облачных вычислений и крупных центров обработки данных. При описанной компоновке площадь кремниевого переходного кристалла увеличивается пропорционально количеству логических кристаллов и HBM. Одновременно растет и риск его деформации. Знания и опыт Samsung в полупроводниковой области позволили справиться с этой проблемой. Отметим, что толщина переходного кристалла составляет около 100 мкм. |
пн - пт: с 10-00 до 18-00 заказать обратный звонок |
Способы оплаты © РадиоТехИндустрия 2006 — 2024 г. 123308, г. Москва, проспект Маршала Жукова, 2 Разработка интернет магазина - Студия Триас
Политика конфиденциальности |